A chegada do WiMAX na forma de um único 'chip' de silício

A empresa Beceem anunciou a fabricação do primeiro chip a reunir todas as funções de um transceiver WiMAX. A apresentação do novo chip, fabricado com tecnologia de 65 nm, foi feita durante o CTIA'2008 Wireless que ocorreu em Las Vegas (EUA) no início de abril.

O chip recebeu a referência BCSM250 e é o primeiro a combinar um rádio de duas faixas de freqüência, memória e gerenciamento de energia em um único invólucro com apenas 11mm X 11mm. A construção em um único chip possibilita pelo menos 30% de redução na potência consumida, em comparação com soluções anteriormente apresentadas com vários circuitos independentes. A taxa de transmissão de dados pode chegar a 40 Mbps, estabelecendo portanto uma nova marca de desempenho em se tratando de equipamentos WiMAX.

A empresa Beceem foi fundada em outubro de 2003, desde o seu início focada na produção de chips para WiMAX. Apesar da sua sede ficar no "Vale do Silício" na cidade de Santa Clara (Califórnia, EUA), todo o processo de Engenharia é realizado na Índia, na cidade de Bangaluru (Bangaluru é a forma que os indianos preferem para chamar a cidade conhecida no ocidente como Bangalore).



Também no durante o CTIA'2008 Wireless a empresa GCT Semiconductor anunciou o seu chip que reúne conectividade WiMAX (IEEE 802.16e Wave 2) e WiFi (802.11b/g). O produto tem a referência GDM7215 e é considerado o primeiro a integrar em um único chip as funções WiFi e WiMAX. Os diretores da GCT afirmaram que já foram fornecidas amostras para alguns clientes em potencial. A produção em série inicia-se no segundo semestre de 2008. A GCT também tem sede nos EUA, na cidade de San Jose (Califórnia), mas o seu centro de pesquisa e desenvolvimento situa-se em Seoul, na Coréia do Sul.